内场动态光轴精度检测设备

用于内场动态检测激光、红外跟踪和测距同轴精度

设备主要由旋转平台、离轴平行光管、点光源靶板、模拟目标源、短波红外相机、工控机、显控软件、调整机构等组成

主要技术指标

• 检测波长：0.4μm ~1.7μm；
• 检测范围：0°~360°
• 系统口径：≥300mm；
• 系统焦距：≥2000mm；
• 检测相机分辨率：640×512；
• 光轴检测精度：优于2″；
• 具有图像采集、光轴解算和数据存储功能。

在光轴标校时，跟瞄设备红外跟踪器捕获跟踪离轴平行光管的点目标源，分时发射半导体干扰激光和激光测距激光，在采集在点光源靶板上的光斑，对光斑质心位置进行解算，结合光管焦距计算出光轴偏差。启动旋转平台，被测设备安装设定速度旋转，模拟外场动目标状态，依次开启半导体干扰激光和激光测距激光，经过光斑结算，进而得出在0~360°情况下光轴偏差